Substrat ceramic metalizat

Substraturile ceramice metalizate, cunoscute și sub denumirea de plăci de circuite ceramice, sunt obținute prin metalizarea suprafeței substratului ceramic gol prin mijloace tehnice. Conform diferitelor principii de pregătire și procese de metalizare ceramică, substraturile ceramice metalizate pot fi împărțite în două categorii.

1. Substratul ceramic plan:

- TFC: substrat ceramic cu film subțire

- TPC: substrat ceramic cu imprimare groasă

- DBC: substrat ceramic de cupru legat direct

- DPC: substrat ceramic de cupru placat direct

- AMB: Substratul ceramic de brazare din metal activ

- LAM: Substratul ceramic de metalizare a activării laserului

2. Substratul ceramic tridimensional

- HTCC: substrat ceramic cu temperatură ridicată

- LTCC: substrat ceramic cu temperatură scăzută

- MSC: substrat ceramic sinterizat cu mai multe straturi

- DAC: substrat ceramic de adeziune directă

- MPC: substratul ceramic de placare cu mai multe straturi

- DMC: substrat ceramic de modelare directă

Următorul tabel este o comparație a mai multor substraturi ceramice metalizate comune.

Pentru disiparea căldurii a dispozitivelor semiconductoare de mare putere, alegem de obicei substraturi metalice sau substraturi ceramice. Ca material emergent de disipare a căldurii, substraturile ceramice au o conductivitate termică mai bună și o izolație decât substraturile metalice și sunt mai potrivite pentru ambalajele electronice electronice de alimentare. Acestea au devenit materiale de bază pentru tehnologia structurală și tehnologia de interconectare a circuitelor electronice de mare putere, utilizate pe scară largă în LED-uri, electronice auto, componente electronice aerospațiale și militare, laser și alte câmpuri electronice industriale.